01 园区概况

无锡高新区集成电路产业园总投资约20亿元，占地面积约145亩，其中地上建筑面积约21万平方米。园区分为A、B两区，A区为无锡高新“万达广场”商业综合体，B区为2栋26层、2栋14层、14栋4层办公楼。

02 园区产业定位

园区重点产业方向：集成电路芯片设计、集成电路奖杯及材料研发、集成电路配套服务、产业总部经济高端产城融合。

03 园区其他信息

载体空间：A区，无锡高新“万达广场”商业综合体，总建筑面积约13.5万方；

B区，2栋26层办公楼，2栋14层办公楼，14栋4层独立办公楼，总建筑面积约18.5万方。

政策支持

一、集成电路产业政策

1. 对新设立或迁入符合条件的集成电路企业，补贴固定资产：设计及设计服务企业，按照3年内企业实缴资本给予不超过20%的补贴，补贴总额不超过500万元；关键装备及核心零部件企业，最高1亿元补贴；按照地方经济贡献，给予五免五减半奖励；制造、封装、测试和材料等企业，最高4亿元补贴。

2. 对拥有自主知识产权的集成电路企业，年度应税销售首次突破，给予企业核心团队奖励：设计企业，给予最高1300万元的一次性奖励；装备和材料企业，给予最高1500万元的一次性奖励；关键装备的核心零部件企业，给予最高400万元一次性奖励。

3. 在区内首次就业的人才给予安家费：本科或中级职称每人2万元；硕士或者副高职称每人5万元；博士或者正高职称每人8万元；顶尖人才，最高支持300万元。对于特别优秀的企业，可以申请“一事一议”政策扶持。

二、科技企业普惠政策

1. 房租补贴：30元/月/m²；

2. 贷款贴息支持：不高于100万元；

3. 高管公寓支持；

4. 研发补贴：最高200万元；

5. 国家高企认定奖励：最高40万元；

6. 企业上市奖励；

7. 代理记账、财务审计给予50%支持；

8. 发展贡献奖励：最高地方留存100%。

三、高新区人才政策

1. 经认定的领军人才项目，三年给与项目资金不超过1000万元，提供最高1000万元间接融资支持，不超过1000平方米创业启动场地，不超过5套人才公寓；最高给与上市奖励600万元。

2. 对于新引进的高层次人才，满足条件的，给与最高20万元购房补贴、最高每人每月3000元薪酬补贴、最高300万元安家费，子女就读学校、家庭老人养老、个人及配偶健康医疗等均能得到相应政策扶持。更多无锡高新区集成电路产业园信息，请联系商务合作。