一、组织机构

指导单位：上海市普陀区科学技术委员会、上海市普陀区长征镇人民政府

主办单位：华东师范大学集成电路产业学院、上海清华国际创新中心

二、赛道设置

本次赛事按照项目技术属性和产业化方向设置两个赛道：

• 半导体核心技术赛道：重点面向芯片设计、EDA/IP、传感器、半导体设备材料、工艺平台、封装测试、量测检测等半导体产业链关键环节相关项目；

• 半导体应用创新赛道：重点面向汽车电子、AI算力、工业控制、物联网、智能终端、能源电子等半导体应用场景和系统解决方案项目。

参赛队伍须以企业为主体，可按对应赛道报；报名需提交创新成果报告、项目介绍等材料。为兼顾不同发展阶段企业的评价公平性，报名企业可根据2025年营业收入情况标注发展阶段：2025年营收200万元及以内为培育组企业，200万元以上为成长组企业，作为专家评审和后续服务对接的重要参考。

三、赛事流程

报名（即日起-9月中旬）

初赛（9月底）

专家组线上对报名项目进行评审，从创新性、市场潜力、团队能力等维度打分，60分以上进入决赛，筛选出半导体核心技术赛道与半导体应用创新赛道各25家，共50家企业入围决赛。

决赛（10月中旬）

两个赛道各25家企业，在“苏河芯湾”孵化场地进行现场路演与答辩。专家组现场评分，根据项目得分排名，决出两个赛道获奖企业（其中一等奖各1家、二等奖各3-5家、三等奖各5-9家，优胜奖若干）。

四、奖项设置

一等奖各1家、二等奖各3-5家、三等奖各5-9家，优胜奖若干

五、赛事特色

本次大赛将为参赛企业和团队提供多维度的成长支持与合作资源，切实助力创新项目发展。

• 校地企深度合作机会：参赛企业将有机会参与校地企深度合作，借助赛事平台实现高校科研资源、地方政策与产业需求的高效对接，推动科研成果的落地转化。

• 融资对接服务：主办方将为优秀项目提供与国有资本、知名创投机构和产业基金的融资对接渠道，为项目发展提供资金支持。

• 普陀区产业政策支持：对于落地普陀区的获奖项目，可根据当年度产业专项政策给予资金扶持。

• 全程帮办服务：为获奖企业提供一站式企业服务，包括注册、税务、政策申报等一揽子支持。

• “种子计划”支持：获奖企业优先推荐入选普陀区“种子计划”项目，符合要求并立项的，可给予最高30万元的创新创业资助。