韬盛科技作为专业的半导体测试接口产品方案提供商，一直致力于为各种产品封装提供高性能晶圆测试、成品测试、老化及可靠性测试接口和设备方案。近日，该公司成功完成数亿元 C 轮融资。此轮融资将着重投入两大关键方向，一是扩大半导体超大尺寸测试座和 MEMS 探针卡等成熟产品的产能。本轮融资由江苏国有企业混合所有制改革基金（有限合伙）与安徽中安优选战新贰号投资基金合伙企业（有限合伙）联合领投，江苏苏州高端装备产业专项母基金（有限合伙）、江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股权投资基金合伙企业（有限合伙）跟投。