芯动力科技是一家专注于高性能及高通用性芯片设计研发的科技公司。其核心技术是自主研发的可重构并行处理器架构（RPP），专为并行计算设计，具有良好生态兼容和超高能效的并行计算能力，能打破高性能芯片与通用芯片的界限，广泛应用于各场景，为各行业计算领域提供一体化解决方案。

近日，芯动力科技成功完成数千万 B1 轮融资，由长石资本领投，达泰资本、江门长信、硕明等机构跟投。此次融资资金将重点投入到已有产品 RPP-R8 芯片的产业化部署进程中。

这一举措有望推动该芯片在市场上更快落地，进一步提升芯动力科技在芯片领域的竞争力，为行业发展注入新动力，助力其在高性能芯片设计研发道路上迈出更坚实的步伐，在新一代信息技术领域持续发光发热。