5月13日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、芯原微电子（上海）股份有限公司联合主办的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛（下称“松山湖IC论坛”）在松山湖举行。本届论坛紧扣产业热点，聚焦“具身智慧机器人”的创新IC新品，遴选10家兼具市场前景与技术实力的优秀企业代表进行发布推介。

来自全国顶尖集成电路产业企业、科研机构、投资机构、行业专家及专业媒体等超100名代表参会，共同探讨集成电路产业技术趋势、协同创新与生态共建，助力东莞半导体及集成电路产业高质量发展。

松山湖IC论坛推介芯片94.5%实现量产

自2011年创立以来，松山湖中国IC创新高峰论坛已连续成功举办十五届，是中国集成电路设计领域最具影响力的年度三大活动之一。截至目前，松山湖IC论坛一共推介118款芯片，量产比例高达94.5%，参会后企业上市率近20%，有效地推动芯片的国产化自主化。

每年，松山湖IC论坛都会公布上一年的推介产品量产情况，代表着与产业相结合的论坛特色。在开幕式上，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民回顾了松山湖中国IC创新高峰论坛的历史并分享了去年推介的中国芯量产情况。

论坛共推介了10款创新IC，涉及的企业包括芯明智能、ChipIntelli、VicoreTek、AMICRO一微半导体、思特威电子科技、SIMCHIP上海芯炽科技集团、隔空科技（AirTouch）、ESWIN、合肥酷芯微电子有限公司（artosyn）以及旸旎（VISINEX），大部分已实现量产。

“很多人说松山湖IC论坛是‘产业红娘’，所以大家现在抢着来这里。”戴伟民表示，今年的松山湖IC论坛IC企业占比达到51%，还有政府、投资机构、软件及系统公司、媒体、协会及研究机构等多方参与，进一步促进产业链协同创新，推动中国IC产业多维度、高质量发展。

深化产业协同，加速构建产业生态

今年以来，松山湖持续强化产业服务提升，成立半导体及集成电路产业专班，从产业链、创新链、资金链、人才链全方位整合提升，通过四链融合，生态赋能，进一步推动产业升级跃升。

松山湖IC论坛发起人、东莞市生物技术产业发展有限公司董事长宋涛表示，松山湖论坛活跃了松山湖集成电路产业氛围，带动了产业链上下游合作协同，推动了地区产业的创新发展。同时指出，要通过产业集聚、完善生态、协同创新、金融支持，推动实现从1到N的更大突破。

目前，东莞已初步构建起以封装测试、设计为核心，以第三代半导体为特色，涵盖设备、原材料及应用产业的完整产业链。在生益科技、利扬芯片双链主为龙头的引领带动下，近年来，东莞积极整合产业链优势资源，不断推动产业链上下游协同，激发产业活力，着力构筑千亿产业集群。

中国散裂中子源、先进阿秒激光设施等大科学装置的布局，以及东莞市集成电路创新中心的设立，形成了覆盖“研发-中试-产业化”全周期的产业生态平台，打通了半导体及集成电路产业的创新链。

东莞松山湖科技金融集聚区3月在松山湖正式启动，依托我市2000亿高质量基金体系，以及松山湖百亿母基金，将聚焦“科技+金融+产业”深度融合，重点支持松山湖“1+4+1+x”产业的发展。提供科技企业全链条、全周期、多元化、接力式金融服务需求与一站式金融服务供给双向匹配，解决企业发展资金难题。

人才是产业发展的核心和内源驱动力，松山湖正大力推动高校学科建设、满足产业各类人才需求。大湾区大学、香港城市大学（东莞）、东莞理工学院、广东科技学院等高校构建了松山湖的人才供应链，为松山湖产业发展输送了大批高层次专业人才。

政策赋能，开“芯”篇

松山湖作为全市最早布局集成电路产业的地区，挖掘培育了一批优秀集成电路企业，集聚了东莞全市90%以上集成电路设计产业创新资源。据统计，2024年松山湖半导体及集成电路产业工业总产值已突破300亿元，已集聚产业链上下游企业100多家。目前，园区在建半导体产业项目共计7个，总投资额超190亿元，产业发展势头强劲。

2021年，东莞将半导体及集成电路产业列入七大战略性新兴产业基地规划，并相继出台政策，精准发力，直击产业痛点，做到“全链条覆盖、精准化扶持”。2022年《半导体及集成电路产业集群行动计划（2022—2025年）》指出，到2025年，东莞市集成电路产业营业收入超800亿元，力争达到1000亿元。2023年11月出台的《东莞市促进半导体及集成电路产业发展若干政策》，聚焦企业培育、研发支持、金融赋能、人才引育四大领域，推出16条“高含金量”措施。全市自上而下从产业规划、实现路径到政策支持，全方位支持产业高质量发展，正朝着千亿半导体及集成电路产业集群目标迈进。

信息来源：创新松山湖